หลุดงานออกแบบสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จากค่ายผลไม้อย่าง Apple แต่ในรุ่นก่อนๆที่เเล้วมาไอโฟนจะเป็นบอดี้โลหะมาโดยตลอดแต่ภาพล่าสุดที่หลุดออกมานั่น คาดว่าจะเป็นเครื่องดัมมี่ Iphone 8 ที่จะมาพร้อมบอดี้กระจกหรือในส่วนของเซรามิกเหมือนข่าวลือที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้
ตัวเครื่องยังเเสดงให้เห็นดีไซน์ของ IPHONE 8 ที่จะมาพร้อมบอดี้แบบโค้งมนเล็กน้อย เเละจะมีในส่วนของขอบตัวเครื่องที่ยังใช้บอดี้โลหะ ในภาพแสดงให้เห็นว่าตัวเครื่องด้านหน้าจะไม่มีในส่วนของปุ่ม Touch ID เเละ ในส่วนด้านหลังมาพร้อมกล้องคู่เเนวตั้งต่างจากรุ่นก่อนมีแฟลชดวงเล็กๆอยู่ตรงกลางระหว่างกล้อง เเละมี LOGO ของ Apple ติดไว้ตรงกลาง
ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวหลุดว่า iPhone 8 จะมาพร้อมขอบโลหะ เเละบอดี้กระจกแบบกระจก 2.5D ทั้งด้านหน้าและด้านหลัง ใช้จอแสดงผล OLED ขนาด 5.8 นิ้ว ขอบจอรอบด้านบางเพียง 4 มิลลิเมตร ส่งผลให้กล้อง FaceTime รวมทั้ง Touch ID จะถูกซ่อนไว้ใต้จอแสดงผล ซึ่งข้อมูลทั้งหมดตรงกับภาพที่หลุดออกมาแบบแป๊ะๆ ยังไงก็ตามเราคงต้องรอดูต่อไปยาวๆกับสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จากค่ายผลไม้ และเพื่อนๆว่ายังไงบ้างครับ ก็อย่าลืมแลกเปลี่ยนมาเเสดงความคิดเห็นกันข้างล่างโพสนี้ด้วยโน๊ะ
ที่มา : Benjamin Geskin
กระทู้โดย : Maxmoreji
