สมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ของ realme ที่มีรหัสโมเดล RMX3366 ได้รับการรับรองจาก TENAA ในประเทศจีนเป็นที่เรียบร้อยแล้ว โดยมีความเป็นไปได้ว่ามันจะเป็น realme X9 Pro ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก realme X7 Pro ที่ถูกเปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว อย่างไรก็ดี realme X9 Pro อาจใช้ชิบ Snapdragon 870 และอาจมีเวอร์ชั่นที่ใช้ Dimensity 1200 ด้วยเช่นกัน
สำหรับกล้องหลังของ X9 Pro จะใช้กล้องตัวหลัก 50MP ที่ใช้เซ็นเซอร์ Sony IMX766 และมีขนาดพิกเซล 1.0 ไมโครเมตร ซึ่งถูกใช้อยู่ในสมาร์ตโฟนรุ่นท็อป ๆ ของทั้ง OPPO และ OnePlus นอกจากนั้นตัวโมดูลกล้องหลังยังมีลักษณะคล้ายกับในสมาร์ตโฟนตระกูล OPPO Reno5 อีกด้วย
สเปคที่ตกเป็นข่าวลือของ realme X9 Pro
- หน้าจอ OLED 3D ขนาด 6.55 นิ้ว (2400×1080พิกเซล) Full HD+, รีเฟรชเรท 90Hz
- ชิบประมวลผล Snapdragon 870 7nm ที่ใช้การ์ดจอ Adreno 650
- RAM LPDDR4x 8GB/128GB + storage (UFS 3.1) 256GB/512GB
- Android 11 ที่ครอบด้วย realme UI 2.0
- ซิมคู่
- กล้องหลัง
- กล้องตัวหลัก 50MP (f/1.8) ที่ใช้เซ็นเซอร์ Sony IMX766, รองรับ OIS+EIS
- กล้อง Ultra Wide 119 องศา 16MP (f/2.2)
- กล้องมาโคร 2MP (f/2.4)
- แฟลช LED
- กล้องหน้า 32MP (f/2.45)
- เซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือใต้หน้าจอ
- ลำโพง Super linear Stereo, รองรับ Dolby Atmos, คุณภาพเสียง Hi-Res
- ขนาดตัวเครื่อง: 159.9×72.5×8มม.; น้ำหนัก: 185 กรัม
- รองรับเครือข่าย 5G SA/ NSA, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 6 802.11 ax, Bluetooth 5, GPS (L1 + L5)/GLONASS/Beidou, NFC
- USB Type-C
- แบตเตอรี่ 4,500mAh ที่รองรับชาร์จเร็ว ultra-fast 65W
โดยสมาร์ตโฟนตระกูล realme X9 คาดว่าจะถูกเปิดตัวที่ประเทศจีนในเดือนกรกฎาคมนี้ ซึ่งเราน่าจะได้ทราบวันเปิดตัวที่แน่นอนอีกครั้งหนึ่งในภายหลัง
