ในปีนี้ TSMC ได้เปิดตัวชิบประมวลผลที่มีขนาด 5nm ไป โดยสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ได้ใช้ชิบขนาด 5nm คือ iPhone 12 ที่มาพร้อมชิบ A14 Bionic ซึ่งก็มีอุปกรณ์อื่นคือ iPad Air 2020 ที่ได้เปิดตัวไปก่อนหน้านี้โดยใช้ชิบตัวเดียวกัน
เจ้าชิบ A14 Bionic ขนาด 5nm นั้นได้รับการอัพเกรดแบบก้าวกระโดดคือมีความหนาแน่นของจำนวนทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นเป็น 134 ล้านตัวต่อตร.มม. จากใน A13 Bionic ที่มีจำนวน 89.97 ล้านตัวต่อตร.มม. รวมทั้งมีจำนวนทรานซิสเตอร์เพิ่มเป็น 1.18 หมื่นล้านตัว จากใน A13 Bionic ที่มีจำนวน 8.5 พันล้านตัว โดยจำนวนทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้นส่งผลให้ชิบ A14 Bionic มีประสิทธิภาพสูงกว่า A13 Bionic รวมทั้งประหยัดพลังงานกว่าเดิมด้วย
อย่างไรก็ดีถึงแม้ว่าในตอนนี้ชิบ 5nm อย่าง Snapdragon 888 และ Exynos 2100 ที่ถูกผลิตโดย Samsung พึ่งจะเริ่มวางขายเชิงพาณิชย์กันอย่างจริงจัง แต่สื่อ Digitimes ได้เผยว่า TSMC ได้เริ่มต้นการพัฒนาชิบขนาด 3nm เรียบร้อยแล้ว โดยอาจเริ่มมีการผลิตในช่วงครึ่งหลังของปีหน้า ดังที่ CEO ของ TSMC ได้เผยว่า “เทคโนโลยีขนาด 3nm ของเรากำลังไปได้สวย ทั้งในด้านของการประมวลผล HPC และแอปพลิเคชั่นบนสมาร์ทโฟน ถือว่าทำได้ดีกว่าเทคโนโลยี 5nm และ 7nm ในขั้นตอนเดียวกัน”
หากว่าทุกอย่างเป็นไปตามแผนของ TSMC เราอาจได้เห็น iPhone 14 ใช้งานชิบขนาด 3nm เป็นรุ่นแรกในชิบ A16 Bionic อย่างไรก็ดีเดิมที TSMC ได้มีแผนจะทดสอบชิบขนาด 3nm ในเบื้องต้นภายในช่วงสิ้นปี 2020 แต่เนื่องจากวิกฤตโรคระบาดที่เกิดขึ้น ทำให้แผนดังกล่าวจำเป็นต้องเลื่อนไปเป็นเวลาหนึ่งปี
ปกติงบประมาณที่ใช้ในการพัฒนาชิบโดยปกติจะอยู่ที่ 2-2.8 หมื่นล้านUSD แต่กับชิบขนาด 3nm TSMC ได้เผยว่างบประมาณที่ใช้อาจสูงถึง 2.5-2.8 หมื่นล้านUSD เพราะจะมีการซื้อเทคโนโลยี EUV มาช่วยในการผลิตเนื่องมาจากความจำเป็นที่ต้องบรรจุทรานซิสเตอร์จำนวนมากลงบนชิบที่มีขนาดเล็กลง
นอกจากนี้ยังมีความเป็นไปได้ว่าชิบขนาด 2nm จะถูกผลิตเร็วสุดในปี 2024 ดัวย แต่เป็นที่น่าสนใจว่าการผลิตชิบดังกล่าวจะเป็นไปตามกฎของ Gordon Moore ที่ทุกครั้งที่ชิบถูกลดขนาดลงจะมีจำนวนทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นประมาณ 2 เท่า หรือไม่ หลังจากที่เทคโนโลยี EUV ช่วยให้กฎของ Moore เป็นจริงหลังจากที่ชิบถูกพัฒนาให้มีขนาดเล็กลงกว่า 10nm
